Издательство на компьютере. Самоучитель
Шрифт:
В начале 2002 года у фирмы AMD самым мощным процессором семейства Athlon ХР был чип 2000+ (ядро Palomino, тактовая частота– 1,66 ГГц) с системной шиной 133 МГц, а семейства Duron – чип с тактовой частотой 1,3 ГГц (ядро Morgan). К началу 2003 года самый мощный Athlon ХР имел рейтинг 2800+ (примерно соответствует процессору Pentium 2,8 ГГц), работая на тактовой частоте 2,25 МГц. В этом процессоре используются ядро Thoroughbred и системная шина на 333 МГц.
В качестве примера можно привести характеристики процессора Athlon ХР 2200 + Thoroughbred. Ядро процессора, носящее кодовое название Thoroughbred (Tbred или Model 8), имеет кэш первого уровня объемом 128 Кб и кэш второго уровня объемом 256 Кб. В наличии блок предвыборки данных, встроенный термодиод; частота шины составляет 133 (266) МГц. Фирма AMD применила технологический процесс с нормами 0,13 мкм. Благодаря этому удалось уменьшить размер кристалла, повысить доступные тактовые
Рис. 2.6. Внешний вид процессора Athlon ХР 2200 + Thoroughbred
В начале 2002 г. AMD анонсировала только один процессор на новом ядре – Athlon ХР 2200+, реальная тактовая частота которого составляет 1,8 ГГц. В конце 2002 г. были объявлены еще два процессора – 2400+ и 2600+, у которых изменилась формула расчета рейтинга. Так, 2400+ соответствует частоте 2 ГГц (множитель – 15х), а 2600+ – 2,13 ГГц (множитель 16х). Процессоры TBred не изменили количество и назначение контактов, потому они должны быть совместимы с любыми существующими платами с разъемом Socket-A, кроме тех, которые не поддерживают шину 133 МГц. Процессор, как утверждают разработчики, не так подвержен сколам, как прежние. Поскольку процессор Athlon ХР 2200+ выделяет тепла не больше, чем предыдущие, использовать какие-то «сверхнавороченные» кулеры нет необходимости. Любой кулер дороже $7 справляется с охлаждением. Процессор работоспособен при температуре до 85 "С.
Как проверить надежность работы процессора?
Проверить стабильность работы микропроцессора можно любыми программами, обеспечивающими близкую к предельной загрузку процессора и использующими максимум его возможностей. Можно, например, запустить сложную 3D-программную систему (например, 3ds max 5.0) либо современную ресурсоемкую игру в режиме демонстрации (например, Quake Arena 3, Unreal Tournament, Serious Sam, Comanche4). 3D-игры запускайте в низком разрешении (640 х 480 х 16 бит), когда влияние видеокарты минимально. Проверять процессор при этом лучше всего в теплом помещении при закрытом корпусе компьютера в течение нескольких часов, иначе процессор будет работать в «щадящем» режиме и возможные сбои могут не проявиться. Критерием ошибки служит аварийное завершение 3D-программы. Однако если в процессе тестирования возникают сбои, это не говорит однозначно о дефектах процессора – это могут быть дефекты материнской платы или чипов памяти и т. п., так что окончательный вывод следует делать лишь методом проб и ошибок. Сравнение вашего процессора с другими можно произвести тестирующей программой Sandra 2003.
Охлаждение процессора (кулеры)
С повышением рабочей тактовой частоты процессоров стал актуален вопрос их охлаждения. Для охлаждения процессора обычно используется малогабаритный вентилятор, установленный на радиаторе, – CPU Cooler (кулер), который помогает процессору оставаться достаточно холодным для обеспечения его нормальной работы. Если кулер не будет справляться со своей задачей, система будет функционировать нестабильно, сбоить и зависать. Кулер снижает температуру процессора примерно на 40 градусов. А снижение рабочей температуры процессора на каждые 10 градусов ведет к удвоению времени его безотказной работы.
Кулер состоит из радиатора (обычно алюминиевого) и вентилятора. Как уже отмечалось, основное назначение процессорного кулера – рассеивать поступающую от процессора энергию в окружающей среде. Для хорошей теплопередачи от процессора на радиатор подошва радиатора должна надежно прижиматься к контактной площадке процессора. Для этого обычно используют гибкие пластины – клипсы. Клипса должна легко устанавливаться и сниматься, иначе процесс монтажа кулера может закончиться поломкой материнской платы, кулера или сколом процессора. Качество контакта процессора с кулером зависит не только от клипсы, но и от свойств подошвы радиатора. Охлаждающая способность радиатора определяется теплопроводностью его материала и площадью его поверхности. Обычно радиатор алюминиевый, но чтобы улучшить теплопроводность, радиаторы могут изготавливаться из сплавов меди, или добавляют к алюминиевому радиатору медную подошву. Радиатор с большим числом пластин и большой площадью обладает большей рассеивающей (охлаждающей) способностью. Поверхность процессора, как правило, очень гладкая, а вот подошва кулера может быть неровной. Эту проблему решает термопаста, которой должны заполняться полости между двумя соприкасающимися поверхностями. Однако если слой термопасты
окажется слишком большим, он будет выполнять противоположный эффект – служить изолятором. Довольно часто применяется паста КПТ-8, характеристики которой не хуже характеристик ее импортных аналогов, а цена отечественной – в 2—3 раза ниже.Важной частью кулера является вентилятор. У него есть две важных противоречивых характеристики – производительность и шум. В дорогих моделях встречается двухвентиляторная конструкция – она надежнее, лучше обеспечивает охлаждение, но вместе с тем и повышается уровень шума. В конструкции мотора вентилятора могут использоваться дешевые подшипники скольжения или более долговечные подшипники качения. Учитывая, что скорость вращения вентилятора 3500—5200 об/мин, вентиляторы с подшипниками скольжения лучше не брать. Радиатор и вентилятор должны быть тщательно подогнаны друг к другу, чтобы оптимально взаимодействовать.
В качестве примера на рис. 2.7 изображен кулер, изготовленный фирмой Gembird, известной в России своими аксессуарами и расходными материалами. Это кулер с полностью медным составным радиатором, небольшим по габаритам. Имеет удовлетворительное качество обработки подошвы радиатора и удобную клипсу крепления. Сам вентилятор средних размеров, нешумный, его скорость составляет 4500 об/мин. Кулер предназначен для установки на процессоры как семейства Intel Pentium Ill/Celeron, так и семейства AMD Athlon/Duron/Athlon ХР. Он по размерам и конструкции должен помещаться на материнских платах с разъемами Socket-370 и Socket-462 (Socket-A).
По данным из Интернета, наилучшими из кулеров 2002—2003 гг. считаются модели GlacialTech Igloo 2400 и Coolity QTSK338AA1 – первая из-за максимальной эффективности, а вторая разумно сочетает невысокий шум, хорошую производительность и низкую цену.
Рис. 2.7. CPU Cooler Gembird GL-Copper
Оперативная память (RAM)
Оперативная память предназначена для хранения информации, допускает изменение своего содержимого в ходе выполнения процессором вычислительных операций (обеспечивает режимы записи, считывания и хранения информации). Для обозначения оперативной памяти в литературе используют аббревиатуру ОЗУ – оперативное запоминающее устройство (или по-английски RAM – Random Access Memoiy). Количество и быстродействие памяти оказывают чрезвычайно серьезное влияние на работоспособность и производительность современных компьютеров. Информация в оперативной памяти сохраняется до тех пор, пока включен компьютер. При выключении компьютера вся информация из оперативной памяти стирается. В компьютере ОЗУ размещается на стандартных панельках, называемых модулями.
Память может быть статической (SRAM) или динамической (DRAM). Различие между динамической и статической памятью – в способе хранения информации. В статической памяти данные хранятся вплоть до замены их новым блоком информации. Статическая память обладает высоким быстродействием и используется для организации кэш-памяти. Динамическая память постоянно опрашивается, и ее содержимое обновляется с частотой циклов регенерации. Она имеет меньшую скорость работы, но по критерию, учитывающему информационную емкость, стоимость и энергопотребление, она предпочтительней.
К основным характеристикам RAM относятся:
время доступа (8—60 не) показывает, сколько времени необходимо для обращения к ячейкам памяти, т. е. сколько времени требуется чипу на то, чтобы дать ответ центральному процессору (чем меньше, тем лучше). Оно измеряется в миллиардных долях секунды (наносекундах);
объем памяти, в мегабайтах (Мб, Мбайт). Современный стандарт: 128—512 Мб. Этот параметр определяет количество и скорость одновременно выполняемых компьютером команд.
Память изготавливается в виде односторонних модулей SIMM (Single-In-line Memoiy Module) или двухсторонних модулей DIMM (Dual-In-line Memoiy Module). Основные производители модулей памяти: Kingston, Century, Unigen, Simple, Advantage и др. Покупаемый вами компьютер может быть оснащен одним из трех типов памяти.
1. DIMM SDRAM РС100 или РС133. Память выполнена в виде модулей DIMM. Во втором случае память (и материнская плата) работают на частоте 133 МГц, что, конечно, предпочтительнее, чем 100 МГц. На сегодня SDRAM PC 133 является наиболее распространенным типом памяти. По быстродействию она не самая лучшая, зато существенно выигрывает в цене. Это и определяет ее как самую популярную. Для такого вида памяти время доступа составляет 50—70 не.
Рис. 2.8. Внешний вид РС2100 DIMM DDR SDRAM